The authors are grateful for the financial support from Ministry of Science and Technology.

1. Preparazione di Silver Precursore Ink <ol><li> Aggiungere 1,85 g di dietanolammina (DEA) in 3,15 ml di acqua deionizzata. </li><li> Sciogliere 0,15 g di nitrato d&#39;argento in 5 ml di acqua deionizzata. </li><li> Miscelare la soluzione acquosa di nitrato d&#39;argento con DEA in un rapporto 1: 1 volume avere inchiostro precursore 10 ml argento destra prima dell&#39;uso. </li></ol> 2. Realizzazione di Stretchable conduttivi film sottili <ol><li> Preparazione di inchiostro AgNW <ol><li> Diluire 2 ml di 0,5% in peso AgNWs in isopropanolo con 18 ml di acqua deionizzata. </li><li> Mettere in bagno ad ultrasuoni per 30 sec a 25 ° C. </li></ol></li><li> Fabbricazione di film sottili AgNW da rivestimento auto-spruzzo <ol><li> Tagliare standard di vetrini da microscopio in pezzi di dimensioni pari a 1 × 2,5 cm 2. Preparare 16 pezzi di vetro di queste dimensioni e pulirli con pulizia delle lenti tessuto etanolo bagnate. </li><li> Trasferimento 16 ml AgNW inchiostro (dalla sezione 1) nella tazza vernice della airbrUSH con una pipetta. Montare l&#39;aerografo su un robot controllato da computer per verniciatura a spruzzo. </li><li> Mettere 8 di pezzi di vetro in un accordo di 4 × 2 sul palco e fissarli con nastri resistenti al calore. La superficie totale di tutti i substrati di vetro sul palco è di 4 × 5 cm 2. </li><li> Impostare la pressione di lavoro e la temperatura fase di riscaldamento a 3 bar e 100 ° C, separatamente. </li><li> Aprire il software di controllo del robot. Fare clic per selezionare la sequenza comando di movimento spazzola sotto la colonna &quot;Command&quot;. Tipo di parametri di ingresso necessari per completare il programma di auto-spruzzatura come mostrato in Figura 1. Eseguire il programma. Nota: Il comando &quot;Speed ​​Line&quot; rende il viaggio aerografo a 200 mm / sec. Con il comando &quot;pennello Area&quot;, l&#39;aerografo muove avanti e indietro nella direzione del lato corto della matrice substrato di vetro mentre la fase si muove lungo la direzione del lato lungo e lo spazio tra due tratti è 5 mm. La &quot;linea di partenza&quot; e &quot;Line finali &quot;comandi determinano le posizioni di partenza e il punto finale del funzionamento automatico spruzzata. Le posizioni di loro dipendono dalla posizione dell&#39;array substrato di vetro sul palco. Il&quot; Comando Wait Point &quot;imposta un tempo di attesa di 20 sec in Alla fine di ogni ciclo automatico di spruzzatura. &quot;Loop Indirizzo&quot; comando consente a più cicli di spruzzatura e il numero di cicli di auto-spruzzatura è 15 volte. Ulteriori istruzioni dei comandi può essere trovato nel protocollo del produttore. </li><li> Modificare il numero di cicli di auto-spruzzo in 30 volte. Ripetere i punti 2.2.3 - 2.2.5 per fabbricare AgNW film sottili di 30 cicli di spruzzatura. </li><li> Dopo verniciatura a spruzzo, cuocere film sottili nanowire d&#39;argento su un piatto caldo a 120 ° C per 10 min. </li></ol></li><li> Chemical processo di saldatura <ol><li> Cast 400 ml di inchiostro precursore argento sopra ogni argento nanofilo film sottile rivestimento spray sul substrato di vetro. </li><li> Cuocere i film su un piatto caldo a 100 &amp;# 176; C per 40 min. </li><li> Sciacquare i rivestimenti reattivi accuratamente con acqua deionizzata per rimuovere residui chimici reattivi e aria asciugare i film rivestite. </li></ol></li><li> Cast-peeling processo <ol><li> Cast 200 microlitri commercialmente disponibile emulsione PU a base acqua su ogni film nanocomposito argento sottile sul substrato di vetro. </li><li> Asciugare i film per 10 ore per garantire la piena solidificazione. </li><li> Staccare i campioni dai substrati di vetro come film compositi free standing. </li></ol></li></ol> 3. Caratterizzazione <ol><li> Test Stretching <ol><li> Accendere il palco lineari motorizzati e attendere 10 minuti per la macchina si riscaldi. </li><li> Aprire il software di controllo fase. Impostare il numero dei passaggi in movimento del motore come 8.000. Fai clic su &quot;X +&quot; nel software di controllo fase per spostare il palco mobile fino a toccare il palco fisso e fare clic su &quot;SET 0&quot; per impostare la posizione di tegli palco mobile come zero nel software di controllo fase. Nota: La fase mobile si muove 0,00125 mm in un passo del motore. Ad esempio, la fase mobile si sposta 1 cm se il motore si muove 8.000 gradini. Il segno di &quot;X +&quot; significa che la fase mobile si muove nella direzione di avvicinamento fase fisso mentre il segno negativo di &quot;X&quot; significa allontanarsi dalla scena fissa. </li><li> Fai clic su &quot;X&quot; per spostare il palco mobile per lasciare 1 cm di spazio tra la fase mobile e fissa. Fissare entrambe le estremità del campione con supporti cablati sulle fasi. In tal modo, la zona stiramento del campione è 1 × 1 cm 2. La configurazione di stiratoio è mostrato in Figura 2. </li><li> Utilizzare i coccodrilli, che sono le altre estremità dei cavi di collegamento ai detentori di scena (Figura 2), per la connessione a multimetro digitale per misure di resistenza. </li><li> Impostare il numero dei passaggi in movimento del motore come 800. Fare clic su &quot;X&quot; per move il cellulare fase di 1 mm (10% ceppo) lontano dal palco fisso per allungare il campione e registrare la resistenza. Ripetere questa operazione fino a quando la resistenza aumenta in modo significativo (~ 150% di deformazione). </li></ol></li><li> Test di stabilità <ol><li> Preparare il test come in fasi 3.1.2 - 3.1.4. </li><li> Aprire il software multimetro digitale. Collegare il multimetro digitale al computer. Premere a lungo il tasto &quot;REL Δ&quot; sul multimetro digitale fino a quando l&#39;icona del computer appare nell&#39;angolo in alto a sinistra del monitor multimetro digitale. Fai clic su &quot;Connessione USB&quot; nel software multimetro digitale e il software inizia a registrare resistenze misurate. </li><li> Inserire comandi nei campi di ingresso nel pannello del programma del software di controllo fase, come mostrato nella Figura 3 Il comando. &quot;: U-4000&quot; significa spostare il palco mobile 4.000 passi dalla fase fisso mentre il comando &quot;: U4000&quot; significa per spostare il palco mobile 4.000 passi indietroallo stadio fisso (4.000 per il 50% di deformazione, 8.000 per% di deformazione 100). Il numero di cicli di allungamento è 15 volte. La velocità predefinita del palco mobile è di 1 mm / sec. </li><li> Fare clic su &quot;Esegui 123&quot; nel pannello del programma del software di controllo palco per eseguire il programma automatico. La fase mobile si muove in un movimento alternativo per allungare il campione con i cicli di allungamento della forma d&#39;onda triangolare. </li><li> Fare clic sull&#39;icona Salva nel software multimetro ed esportare i dati dei profili di risposta la resistenza come un file .xls. </li></ol></li><li> Test di illuminazione a LED <ol><li> Preparare il test come in fasi 3.1.2 - 3.1.3. Collegare i supporti cablati in serie ad un LED e un alimentatore. </li><li> Accendere l&#39;alimentazione. Aumentare la tensione a 9 V per accendere il LED. </li><li> Istruzioni &quot;X&quot; per spostare il cellulare fase 1 mm (10% strain) lontano dalla scena fissa per allungare il campione e prendere un&#39;immagine per registrare la luminosità del LED. Ripetere questa operazione fino a quando laluce del LED si affievolisce. Fate attenzione che l&#39;auto-esposizione della fotocamera deve essere spenta quando si fotografa. </li></ol></li></ol>

<ol>
	<li>Rogers, J. A., Someya, T., Huang, Y. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Materials+and+mechanics+for+stretchable+electronics.">Materials and mechanics for stretchable electronics.</a> Science. 327 (5973), 1603-1607 (2010).</li><li>Mazzeo, A. D., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Paper-based,+capacitive+touch+pads.">Paper-based, capacitive touch pads.</a> Adv. Mater. 24 (21), 2850-2856 (2012).</li><li>Yang, C., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Silver+nanowires:+from+scalable+synthesis+to+recyclable+foldable+electronics.">Silver nanowires: from scalable synthesis to recyclable foldable electronics.</a> Adv. Mater. 23 (27), 3052-3056 (2011).</li><li>Sekitani, T., Someya, T. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Stretchable,+Large-area+Organic+Electronics.">Stretchable, Large-area Organic Electronics.</a> Adv. Mater. 22 (20), 2228-2246 (2010).</li><li>Lipomi, D. J., Tee, B. C., Vosgueritchian, M., Bao, Z. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Stretchable+organic+solar+cells.">Stretchable organic solar cells.</a> Adv. Mater. 23 (15), 1771-1775 (2011).</li><li>Liang, J., Li, L., Niu, X., Yu, Z., Pei, Q. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Elastomeric+polymer+light-emitting+devices+and+displays.">Elastomeric polymer light-emitting devices and displays.</a> Nat. Photonics. 7 (10), 817-824 (2013).</li><li>White, M. S., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Ultrathin,+highly+flexible+and+stretchable+PLEDs.">Ultrathin, highly flexible and stretchable PLEDs.</a> Nat. Photonics. 7 (10), 811-816 (2013).</li><li>Chang, I., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Performance+enhancement+in+bendable+fuel+cell+using+highly+conductive+Ag+nanowires.">Performance enhancement in bendable fuel cell using highly conductive Ag nanowires.</a> Int. J. Hydrogen Energ. 39 (14), 7422-7427 (2014).</li><li>Yan, C. Y., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=An+Intrinsically+Stretchable+Nanowire+Photodetector+with+a+Fully+Embedded+Structure.">An Intrinsically Stretchable Nanowire Photodetector with a Fully Embedded Structure.</a> Adv. Mater. 26 (6), 943-950 (2014).</li><li>Lee, M. S., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=High-performance,+transparent,+and+stretchable+electrodes+using+graphene-metal+nanowire+hybrid+structures.">High-performance, transparent, and stretchable electrodes using graphene-metal nanowire hybrid structures.</a> Nano Lett. 13 (6), 2814-2821 (2013).</li><li>Xu, F., Zhu, Y. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Highly+conductive+and+stretchable+silver+nanowire+conductors.">Highly conductive and stretchable silver nanowire conductors.</a> Adv. Mater. 24 (37), 5117-5122 (2012).</li><li>Yun, S., Niu, X., Yu, Z., Hu, W., Brochu, P., Pei, Q. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Compliant+silver+nanowire-polymer+composite+electrodes+for+bistable+large+strain+actuation.">Compliant silver nanowire-polymer composite electrodes for bistable large strain actuation.</a> Adv. Mater. 24 (10), 1321-1327 (2012).</li><li>Lee, P., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Highly+stretchable+and+highly+conductive+metal+electrode+by+very+long+metal+nanowire+percolation+network.">Highly stretchable and highly conductive metal electrode by very long metal nanowire percolation network.</a> Adv. Mater. 24 (25), 3326-3332 (2012).</li><li>Akter, T., Kim, W. S. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Reversibly+Stretchable+Transparent+Conductive+Coatings+of+Spray-Deposited+Silver+Nanowires.">Reversibly Stretchable Transparent Conductive Coatings of Spray-Deposited Silver Nanowires.</a> ACS Appl. Mater. Interfaces. 4 (4), 1855-1859 (2012).</li><li>Madaria, A., Kumar, A., Ishikawa, F., Zhou, C. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Uniform,+highly+conductive,+and+patterned+transparent+films+of+a+percolating+silver+nanowire+network+on+rigid+and+flexible+substrates+using+a+dry+transfer+technique.">Uniform, highly conductive, and patterned transparent films of a percolating silver nanowire network on rigid and flexible substrates using a dry transfer technique.</a> Nano Res. 3 (8), 564-573 (2010).</li><li>Lee, J., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Room-Temperature+Nanosoldering+of+a+Very+Long+Metal+Nanowire+Network+by+Conducting-Polymer-Assisted+Joining+for+a+Flexible+Touch-Panel+Application.">Room-Temperature Nanosoldering of a Very Long Metal Nanowire Network by Conducting-Polymer-Assisted Joining for a Flexible Touch-Panel Application.</a> Adv. Funct. Mater. 23 (34), 4171-4176 (2013).</li><li>Tokuno, T., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Fabrication+of+silver+nanowire+transparent+electrodes+at+room+temperature.">Fabrication of silver nanowire transparent electrodes at room temperature.</a> Nano Res. 4 (12), 1215-1222 (2011).</li><li>Garnett, E. C., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Self-limited+plasmonic+welding+of+silver+nanowire+junctions.">Self-limited plasmonic welding of silver nanowire junctions.</a> Nat. Mater. 11 (3), 241-249 (2012).</li><li>Zhu, S., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Transferable+self-welding+silver+nanowire+network+as+high+performance+transparent+flexible+electrode.">Transferable self-welding silver nanowire network as high performance transparent flexible electrode.</a> Nanotechnology. 24 (10), 1321-1327 (2013).</li><li>Han, S., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Fast+Plasmonic+Laser+Nanowelding+for+a+Cu-Nanowire+Percolation+Network+for+Flexible+Transparent+Conductors+and+Stretchable+Electronics.">Fast Plasmonic Laser Nanowelding for a Cu-Nanowire Percolation Network for Flexible Transparent Conductors and Stretchable Electronics.</a> Adv. Mater. 26 (33), 5808-5814 (2014).</li><li>Chen, S. P., Liao, Y. C. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Highly+stretchable+and+conductive+silver+nanowire+thin+films+formed+by+soldering+nanomesh+junctions.">Highly stretchable and conductive silver nanowire thin films formed by soldering nanomesh junctions.</a> Phys. Chem. Chem. Phys. 16 (37), 19856-19860 (2014).</li><li>Chen, S. P., Kao, Z. K., Lin, J. L., Liao, Y. C. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Silver+conductive+features+on+flexible+substrates+from+a+thermally+accelerated+chain+reaction+at+low+sintering+temperatures.">Silver conductive features on flexible substrates from a thermally accelerated chain reaction at low sintering temperatures.</a> ACS Appl. Mater. Interfaces. 4 (12), 7064-7068 (2012).</li></ol>

The authors have nothing to disclose.

Il processo di saldatura chimica può contribuire a rafforzare il contatto tra nanofili d&#39;argento. Come mostrato in Figura 4b, le giunzioni filo / filo sono coperti con argento dopo l&#39;applicazione dell&#39;inchiostro argento reattiva nel getto rivestito AgNW film sottile. Il recupero dell&#39;argento fortemente basata sulla formaldeide generato da DEA degradazione, e quindi il processo di saldatura o la riduzione d&#39;argento può essere accelerato con l&#39;aumentare della temperatura. 22 Poiché le superfici metalliche AgNWs fornire siti di scambio di elettroni efficaci, nanoparticelle d&#39;argento sono preferenzialmente ridotto lungo le superfici AgNW , e avvolgere sopra le giunzioni a filo filo per formare contatti amalgamati. Questo processo di saldatura chimica, tuttavia, richiede un processo di risciacquo per rimuovere le soluzioni reattive eccessive seguito. Uno ha bisogno di lavare i film sottili saldare AgNW lentamente e con attenzione a causa del basso adesione tra AgNWs e vetro prima di asciugare. Dopo il risciacquo e asciugatura, i film sottili AgNW possono esserefacilmente trasferiti al PU con il metodo in ghisa e-buccia. Con uno stampo o distanziale superiore del vetro, si può facilmente regolare lo spessore degli strati di PU nei conduttori compositi estensibile. I conduttori compositi estensibili mostrano una grande conducibilità elettrica in condizioni di alta deformazione indipendentemente dagli importi di AgNWs spruzzo rivestito. Come risultato dei contatti nanofili saldamente unite, la rete AgNW rimane intatta sotto condizioni di stiro e di fornire grandi percorsi di trasferimento di elettroni. Come mostrato in figura 5, le resistenze dei conduttori unsoldered estensibili foglio aumentano rapidamente le sollecitazioni applicate aumentano perché l&#39;allungamento dei conduttori porta alla dislocazione delle giunzioni fili da dissaldato e ridurre i percorsi conduttivi di rete AgNW. D&#39;altra parte, le resistenze dei conduttori saldati estensibili foglio rimangono partire da 100 Ω ~ / sq in una grande varietà di 120%, indicando che ridotta nanopar argentoticelle non temprare i contatti tra AgNWs e migliorare la connettività di AgNWs per prevenire la dislocazione della AgNW maglia. Una volta che si forma una efficace rete AgNW percolazione, i conduttori compositi estensibili possono esibire alta conducibilità indipendentemente somme AgNW depositati. Come evidenziato nelle curve resistenza-deformazioni in figura 5, il conduttore elastico con mezzo AgNW quantità (15 vs. 30 cicli di spruzzatura) mostra praticamente la stessa conducibilità elettrica sotto processo di stiro, indicando che la quantità di AgNWs ha effetti trascurabili sul conducibilità dopo chimica saldatura. Come risultato, una quantità AgNW ancora più basso può essere utilizzato fintanto che lo spray iniziale film sottili AgNW rivestite sono conduttivi prima del processo di saldatura chimica. I conduttori estensibile mostrano discreta stabilità meccanica anche in presenza di grandi deformazioni dinamiche con tassi veloce stretching. Come mostrato in figura 6, rimangono rete mesh AgNW saldatointatto quando si applica un triangolare cicli di allungamento con un grande sforzo di 50% di deformazione. Pertanto, la resistenza elettrica del conduttore stirabile rimane pressoché invariato con una piccola variazione del ~ 5 Ω / sq, che è coerente con la variazione di resistenza (~ 4 Ω / sq) sotto sforzo statico di 50%. Tuttavia, quando viene applicato un persino grande ampiezza di deformazione (100%), grande variazione di resistenza si osserva, indicando cambiamenti strutturali integrità della rete AgNW nel processo pulsante. La variazione della resistenza dinamica è molto più grande di quella in stretching statico. Rispetto ai dati della Figura 5, la resistenza statica è di circa 25 Ω / sq al 100% di deformazione mentre la resistenza dinamica è 90 Ω / sq in primo picco e aumenta fino a 400 Ω / sq in pulsazione dinamica. Alla grande ceppo di 100%, il campione non può sostenere le sollecitazioni dinamiche e qualche struttura della rete nanofili Ag saldato potrebbe essere danneggiato, porta al inconsistenza between la resistenza dello strato sotto ceppi statiche e dinamiche. Inoltre, mentre si estende inverte la direzione, dove si verifica la resistenza di punta, una grande accelerazione velocità istantanea viene applicato dal palco mobile e può portare a ulteriori danni strutturali, che riflettono in aumenti delle resistenze di punta dinamica. Inoltre, parti della differenza nelle resistenze statiche e dinamiche possono provenire da possibili dislocazioni temporanee tra AgNWs ei substrati PU sotto ceppi dinamici. Quelli dislocazione può essere ripristinato, come evidenziato dal fatto che la resistenza ritorna al valore originale dopo le fermate di pulsazione. Così, per evitare di variazione di resistenza, si ha la necessità di valutare attentamente l&#39;essere adesione e la compatibilità meccanica tra AgNW maglia e substrati elastici. I conduttori stirabili possono servire direttamente come un ideale interconnessioni elastici in molte applicazioni elettroniche. La figura 7 mostra l&#39;osservazione dinamica quando un stretchable conduttore è collegato con un led in serie. Se alimentati con una tensione costante, la luminosità della luce LED rimane pressoché invariata anche con un ceppo fino al 110%. Questo conduttore elastico composito sintetizzato può essere facilmente applicato in tutti i dispositivi elettrici come tracce conduttive elastiche. Tuttavia, per favorire l&#39;attuazione di dispositivi elettrici reali, bisogna miniaturizzati modelli di elettrodi per circuito completo. Quindi, più ricerca sulla creazione di circuiti estensibili con tecniche di stampa è ancora in corso. In sintesi, questo lavoro presenta un metodo semplice per fabbricare conduttori altamente estensibile a basse temperature. Le reti AgNW saldare chimicamente su unità di elaborazione in grado di ospitare deformazioni elastiche sostanziali ed esporre eccellente conduttività elettrica così come la stabilità meccanica nel processo di stretching. Inoltre, i conduttori saldati chimicamente mostrano prestazioni elettriche e meccaniche quasi identici indipendentemente dalla quantità di AgNWs, indicating una possibile riduzione degli sprechi di materiale. Crediamo che questo materiale conduttore estensibile può servire direttamente come interconnessioni efficaci dispositivi optoelettronici indossabili ed estensibile, come le celle a LED e solare, per l&#39;elettronica di nuova generazione.

Dispositivi elettronici deformabili con grande elasticità sono stati identificati come parti critiche alla realizzazione di elettronica indossabile e portatile nella prossima generazione. 1 Tali dispositivi elettronici estensibili mostrano non solo una grande flessibilità come quei dispositivi elettronici su fogli di plastica, 2, 3, ma anche esporre eccellente prestazioni in gravi condizioni di stretching o torsioni. 4 Per realizzare gli elettronica elastica, è necessario materiali con ottime prestazioni elettrico sotto grandi deformazioni. I recenti progressi nella scienza dei materiali hanno dimostrato la possibilità di sintetizzare tali materiali funzionali e li hanno utilizzati per la progettazione di dispositivi optoelettronici estensibili 5-9 con grande tolleranza alle deformazioni di forma complessa. Tra tutti i materiali elettronici funzionali, conduttori estensibili sono necessari per fornire energia elettrica ai dispositivi optoelettronici e quindi sono di importanza critica per le prestazioni del dispositivo.Poiché materiali conduttori regolari, come metallo o ossido di indio e stagno, mancanza di robustezza meccanica ai grandi deformazioni, interconnessioni in queste materie sono in grado di mostrare una buona conduttività elettrica sotto stiramento. Quindi, substrati elastici ricoperti da un sottile strato di materiali conduttori flessibili, come nanotubi di carbonio, grafene 1, 10 o AgNWs, 11-14 sono progettati per conduttori con eccellente estensibilità. A causa della elevata conducibilità bulk, film sottili AgNW hanno dimostrato di essere il materiale più promettente per conduttori compositi estensibili. 13 Le reti di percolazione di film sottili AgNW può ospitare efficacemente grandi deformazioni elastiche nel processo di stiro con grande conduttanza elettrica, e sono considerati come un promettente candidato elettrodo estensibile. Per implementare film sottili AgNW come conduttori estensibili, è necessario avere contatti elettrici effettivi tra AgNWs. Dopo la deposizione un liquidod essiccazione su superfici del substrato, AgNWs pila regolarmente insieme per formare una maglia di percolazione con punti di contatto sciolti, che producono in grandi resistenze elettriche. Così, uno ha bisogno di ricottura i contatti tra nanofili di alta temperatura o alta pressione metodi di ricottura 15-20 per ridurre le resistenze di contatto. In contrasto con questi processi di ricottura in letteratura, qui, si dimostrerà un semplice metodo chimico per temprare AgNW connessioni di rete in condizioni di laboratorio regolari. 21 Il processo di fabbricazione è mostrato in Figura 4A. Un inchiostro reattivo viene utilizzato per sinterizzare spray rivestiti film sottili AgNW su una lastra di vetro. Dopo la reazione, i contatti tra nanofili sono coperti con argento e quindi la rete AgNW è saldato chimicamente insieme. Metodo ghisa e buccia viene quindi utilizzato per trasferire la rete AgNW saldato ad un substrato elastico PU per formare un conduttore composito che può esibire alcun cambiamento evidente in conducibilità elettrica anche a grande sforzo a trazione di 120%.

<table border="0" cellpadding="0" cellspacing="0" width="833">
	<tbody>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:173px;">Silver nanowire</td>
			<td style="width:195px;">Sigma-Aldrich</td>
			<td style="width:117px;">778095-25ML</td>
			<td style="width:349px;">AgNW, 120 nm in diameter and 20-50 mm in length, 0.5 wt% in IPA</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;">Silver nitrate crystal</td>
			<td>Macron Fine Chemicals</td>
			<td>MK216903</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;">Diethanolamine</td>
			<td>Sigma-Aldrich</td>
			<td>D8885-500G</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;">Polyurethane emulsion</td>
			<td>First Chemical</td>
			<td>20130326036</td>
			<td>35 wt% water-based anionic polyester-polyurethane emulsion</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;">Airbrush</td>
			<td>Taiwan Airbrush &#38; Equipment</td>
			<td>AFC-sensor&#160;</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;">Desktop robot</td>
			<td>Dispenser Tech</td>
			<td>DT-200&#160;</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;">Digital dispenser controller</td>
			<td>Dispenser Tech</td>
			<td>9000E&#160;</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr height="42">
			<td height="42" style="height:42px;width:173px;">Auto-spraying program</td>
			<td style="width:195px;">Dispenser Tech</td>
			<td style="width:117px;">Smart robot edit version 3.0.0.5</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;">Air compressor&#160;</td>
			<td>PUMA Industrial</td>
			<td>NCS-10&#160;</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;">Linear motorized stage</td>
			<td>TANLIAN E-O</td>
			<td>Customized</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:173px;">Stage control software</td>
			<td style="width:195px;">TANLIAN E-O</td>
			<td style="width:117px;">Customized</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;">Digital multimeter</td>
			<td>HILA INTERNATIONAL</td>
			<td>DM-2690TU</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:173px;">Digital multimeter software</td>
			<td style="width:195px;">HILA INTERNATIONAL</td>
			<td style="width:117px;">NA</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;">Power supply</td>
			<td>CHERN TAIH</td>
			<td>CT-605</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;">LED</td>
			<td>PChome</td>
			<td>M08330766</td>
			<td>http://www.pcstore.com.tw/sun-flower/M08330766.htm</td>
		</tr>
	</tbody>
</table>

a fabrication method for highly stretchable conductors with silver nanowires

Elettronica elastica sono identificati come una tecnologia chiave per applicazioni elettroniche nella prossima generazione. Una delle sfide nella fabbricazione di dispositivi elettronici estensibili è la preparazione di conduttori estensibili con grande stabilità meccanica. In questo studio, abbiamo sviluppato un semplice metodo di fabbricazione di saldare chimicamente i punti di contatto fra l&#39;argento nanowire (AgNW) le reti. AgNW nanomesh stato depositato su un vetrino con metodo di rivestimento a spruzzo. Un inchiostro reattivo composto di nanoparticelle d&#39;argento (AGNPS) precursori è stato applicato sopra lo spray rivestita film sottili AgNW. Dopo il riscaldamento per 40 minuti, sono stati AGNPS preferenzialmente generati negli incroci nanowire per saldare il nanomesh AgNW, e rafforzato la rete di conduzione. Il film sottile AgNW modificati chimicamente è stato poi trasferito in poliuretano (PU) substrati con il metodo di fusione. I film sottili saldati AgNW su PU esibito alcun cambiamento evidente nella conduttività elettrica sotto stiramento o rolling processo con allungamento ceppi fino al 120%.

La morfologia della pellicola sottile AgNW dopo processo di saldatura chimica è mostrato nella Figura 4B. AGNPS recuperati preferenzialmente crescono sulla superficie della AgNWs e avvolgere nel corso degli svincoli filo / filo. Figura 5 mostra la variazione della resistenza dello strato con ceppi allungamento applicati per la dissaldato e film sottili saldati contenenti diverse quantità di AgNWs. Dopo il processo di saldatura chimica, AgNW conduttori film sottile può mantenere un&#39;elevata conducibilità in condizioni di elevata deformazione, indipendentemente dalla quantità di AgNWs spruzzato. Entrambi i film sottili AgNW saldati mostrano la resistenza dello strato di sotto di 100 Ω / mq quando si applicano tensioni inferiori a 120%. I film compositi estensibili conduttori sottili mostrano grande stabilità meccanica nel processo di deformazione dinamica. La Figura 6 mostra le variazioni di resistenza del conduttore elastico sotto cicli allungamento di una forma d&#39;onda triangolare, a velocità di deformazione veloce di 0<html> .05 Sec -1. Nessuna variazione di resistenza evidente è osservata con un&#39;ampiezza ceppo di 50%. Quando la deformazione ampiezza aumenta al% ceppo 100, la resistenza di picco aumenta con il numero dei cicli di pulsazione, e la resistenza del film torna al valore originale dopo le fermate di pulsazione. Figura 7 dimostra un&#39;applicazione elettronica dei film sottili saldate chimicamente . <img alt="Figura 1" src="/files/ftp_upload/53623/53623fig1.jpg" /> Figura 1. Schermata del software di controllo del robot. <a href="https://www-jove-com.remotexs.ntu.edu.sg/files/ftp_upload/53623/53623fig1large.jpg" target="_blank">Cliccate qui per vedere una versione più grande di questa figura.</a> <img alt="Figura 2" src="/files/ftp_upload/53623/53623fig2.jpg" /> Figura 2. stretching configurazione della macchina.<html> ve.com/files/ftp_upload/53623/53623fig2large.jpg &quot;target =&quot; _ blank &quot;&gt; Clicca qui per vedere una versione più grande di questa figura. <img alt="Figura 3" src="/files/ftp_upload/53623/53623fig3.jpg" /> Figura 3. Schermata del software di controllo fase. <a href="https://www-jove-com.remotexs.ntu.edu.sg/files/ftp_upload/53623/53623fig3large.jpg" target="_blank">Cliccate qui per vedere una versione più grande di questa figura.</a> <img alt="Figura 4" src="/files/ftp_upload/53623/53623fig4.jpg" /> Figura 4. Rappresentazione schematica del processo di fabbricazione per i conduttori altamente estensibile e conduttori metallici. (A) I campioni sono preparati come indicato in figura. Immagini (B) SEM di AgNW film sottile chimico-saldato prima di essere trasferito al substrato PU.<html> 53623fig4large.jpg &quot;target =&quot; _ blank &quot;&gt; Clicca qui per vedere una versione più grande di questa figura. <img alt="Figura 5" src="/files/ftp_upload/53623/53623fig5.jpg" /> Figura 5. prova di stretching. Confronto tra le resistenze elettriche di film sottili dissaldato e saldati AgNW con vari spruzzato AgNW ammonta in condizioni di stretching. <a href="https://www-jove-com.remotexs.ntu.edu.sg/files/ftp_upload/53623/53623fig5large.jpg" target="_blank">Clicca qui per vedere una versione più grande di questa figura.</a> <img alt="Figura 6" src="/files/ftp_upload/53623/53623fig6.jpg" /> Figura 6. Prova di stabilità. Profili di risposta Resistenza di stretching film sotto cicli di allungamento della forma d&#39;onda triangolare. La velocità di deformazione pulsante è di 10 sec -1. Il campione testato è composto da film sottili AgNW con 15 cicli di spruzzatura.s / ftp_upload / 53623 / 53623fig6large.jpg &quot;target =&quot; _ blank &quot;&gt; Clicca qui per vedere una versione più grande di questa figura. <img alt="Figura 7" src="/files/ftp_upload/53623/53623fig7.jpg" /> Figura 7. Video di luce LED collegato con un conduttore estensibile in varie condizioni di deformazione. Viene mostrata la variazione di luminosità dei LED causata dal conduttore allungato in figura. Il campione di prova è costituito da film sottili AgNW con 15 cicli di spruzzatura. <a href="https://www-jove-com.remotexs.ntu.edu.sg/files/ftp_upload/53623/Figure7.mp4">(Clic destro per il download)</a>

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A Fabrication Method for Highly Stretchable Conductors with Silver Nanowires

A simple synthesis method is used to chemically solder silver nanowire thin film to fabricate highly stretchable and conductive metal conductors.

Un metodo di fabbricazione di conduttori è molto estensibile con argento Nanofili

Stretchable electronics are identified as a key technology for electronic applications in the next generation. One of the challenges in fabrication of ...

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Nanyang Technological University

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9.8K Views.  National Taiwan University. A simple synthesis method is used to chemically solder silver nanowire thin film to fabricate highly stretchable and conductive metal conductors.

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A Method to Fabricate Disconnected Silver Nanostructures in 3D

The standard nanofabrication toolkit includes techniques primarily aimed at creating 2D patterns in dielectric media. Creating metal patterns on a submicron scale requires a combination of nanofabrication tools and several material processing steps. For example, steps to create planar metal structures using ultraviolet photolithography and electron-beam lithography can include sample exposure, sample development, metal deposition, and metal liftoff. To create 3D metal structures, the sequence is repeated multiple times. The complexity and difficulty of stacking and aligning multiple layers limits practical implementations of 3D metal structuring using standard nanofabrication tools. Femtosecond-laser direct-writing has emerged as a pre-eminent technique for 3D nanofabrication.1,2 Femtosecond lasers are frequently used to create 3D patterns in polymers and glasses.3-7 However, 3D metal direct-writing remains a challenge. Here, we describe a method to fabricate silver nanostructures embedded inside a polymer matrix using a femtosecond laser centered at 800 nm. The method enables the fabrication of patterns not feasible using other techniques, such as 3D arrays of disconnected silver voxels.8 Disconnected 3D metal patterns are useful for metamaterials where unit cells are not in contact with each other,9 such as coupled metal dot10,11or coupled metal rod12,13 resonators. Potential applications include negative index metamaterials, invisibility cloaks, and perfect lenses.
In femtosecond-laser direct-writing, the laser wavelength is chosen such that photons are not linearly absorbed in the target medium. When the laser pulse duration is compressed to the femtosecond time scale and the radiation is tightly focused inside the target, the extremely high intensity induces nonlinear absorption. Multiple photons are absorbed simultaneously to cause electronic transitions that lead to material modification within the focused region. Using this approach, one can form structures in the bulk of a material rather than on its surface.
Most work on 3D direct metal writing has focused on creating self-supported metal structures.14-16 The method described here yields sub-micrometer silver structures that do not need to be self-supported because they are embedded inside a matrix. A doped polymer matrix is prepared using a mixture of silver nitrate (AgNO3), polyvinylpyrrolidone (PVP) and water (H2O). Samples are then patterned by irradiation with an 11-MHz femtosecond laser producing 50-fs pulses. During irradiation, photoreduction of silver ions is induced through nonlinear absorption, creating an aggregate of silver nanoparticles in the focal region. Using this approach we create silver patterns embedded in a doped PVP matrix. Adding 3D translation of the sample extends the patterning to three dimensions.

Femtosecond-laser direct-writing is frequently used to create three-dimensional (3D) patterns in polymers and glasses. However, patterning metals in 3D remains a challenge. We describe a method for fabricating silver nanostructures embedded inside a polymer matrix using a femtosecond laser centered at 800 nm.

Un metodo per fabbricare nanostrutture d&#39;argento disconnesse in 3D

The standard nanofabrication toolkit includes  techniques primarily aimed at creating 2D patterns in dielectric media. Creating  metal patterns on a ...

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Monolayer Contact Doping of Silicon Surfaces and Nanowires Using Organophosphorus Compounds

Monolayer Contact Doping (MLCD) is a simple method for doping of surfaces and nanostructures1. MLCD results in the formation of highly controlled, ultra shallow and sharp doping profiles at the nanometer scale. In MLCD process the dopant source is a monolayer containing dopant atoms.
In this article a detailed procedure for surface doping of silicon substrate as well as silicon nanowires is demonstrated. Phosphorus dopant source was formed using tetraethyl methylenediphosphonate monolayer on a silicon substrate. This monolayer containing substrate was brought to contact with a pristine intrinsic silicon target substrate and annealed while in contact. Sheet resistance of the target substrate was measured using 4 point probe. Intrinsic silicon nanowires were synthesized by chemical vapor deposition (CVD) process using a vapor-liquid-solid (VLS) mechanism; gold nanoparticles were used as catalyst for nanowire growth. The nanowires were suspended in ethanol by mild sonication. This suspension was used to dropcast the nanowires on silicon substrate with a silicon nitride dielectric top layer. These nanowires were doped with phosphorus in similar manner as used for the intrinsic silicon wafer. Standard photolithography process was used to fabricate metal electrodes for the formation of nanowire based field effect transistor (NW-FET). The electrical properties of a representative nanowire device were measured by a semiconductor device analyzer and a probe station.

A detailed procedure for surface doping of Silicon interfaces is provided. The ultra-shallow surface doping is demonstrated by using phosphorus containing monolayers and rapid annealing process. The method can be used for doping of macroscopic area surfaces as well as nanostructures.

Monostrato Contatto doping di silicio superfici e nanofili Uso organofosforici Composti

Monolayer Contact Doping (MLCD) is a simple method for doping of surfaces and nanostructures1. MLCD results in the formation of highly controlled, ultra ...

Evaluating Plasmonic Transport in Current-carrying Silver Nanowires

Plasmonics is an emerging technology capable of simultaneously transporting a plasmonic signal and an electronic signal on the same information support1,2,3. In this context, metal nanowires are especially desirable for realizing dense routing networks4. A prerequisite to operate such shared nanowire-based platform relies on our ability to electrically contact individual metal nanowires and efficiently excite surface plasmon polaritons5 in this information support. In this article, we describe a protocol to bring electrical terminals to chemically-synthesized silver nanowires6 randomly distributed on a glass substrate7. The positions of the nanowire ends with respect to predefined landmarks are precisely located using standard optical transmission microscopy before encapsulation in an electron-sensitive resist. Trenches representing the electrode layout are subsequently designed by electron-beam lithography. Metal electrodes are then fabricated by thermally evaporating a Cr/Au layer followed by a chemical lift-off. The contacted silver nanowires are finally transferred to a leakage radiation microscope for surface plasmon excitation and characterization8,9. Surface plasmons are launched in the nanowires by focusing a near infrared laser beam on a diffraction-limited spot overlapping one nanowire extremity5,9. For sufficiently large nanowires, the surface plasmon mode leaks into the glass substrate9,10. This leakage radiation is readily detected, imaged, and analyzed in the different conjugate planes in leakage radiation microscopy9,11. The electrical terminals do not affect the plasmon propagation. However, a current-induced morphological deterioration of the nanowire drastically degrades the flow of surface plasmons. The combination of surface plasmon leakage radiation microscopy with a simultaneous analysis of the nanowire electrical transport characteristics reveals the intrinsic limitations of such plasmonic circuitry.

Silver nanowires can simultaneously transport electrons and optical information in the form of surface plasmons. A procedure is described here to realize such a shared circuitry and the limitations at propagating both information carriers are evaluated.

Valutare plasmoniche Trasporti in Current-carrying Argento Nanowires

Plasmonics is an emerging technology capable of simultaneously transporting a plasmonic signal and an electronic signal on the same information ...

Preparation and Use of Photocatalytically Active Segmented Ag|ZnO and Coaxial TiO2-Ag Nanowires Made by Templated Electrodeposition

Photocatalytically active nanostructures require a large specific surface area with the presence of many catalytically active sites for the oxidation and reduction half reactions, and fast electron (hole) diffusion and charge separation. Nanowires present suitable architectures to meet these requirements. Axially segmented Ag|ZnO and radially segmented (coaxial) TiO2-Ag nanowires with a diameter of 200 nm and a length of 6-20 &#181;m were made by templated electrodeposition within the pores of polycarbonate track-etched (PCTE) or anodized aluminum oxide (AAO) membranes, respectively. In the photocatalytic experiments, the ZnO and TiO2 phases acted as photoanodes, and Ag as cathode. No external circuit is needed to connect both electrodes, which is a key advantage over conventional photo-electrochemical cells. For making segmented Ag|ZnO nanowires, the Ag salt electrolyte was replaced after formation of the Ag segment to form a ZnO segment attached to the Ag segment. For making coaxial TiO2-Ag nanowires, a TiO2 gel was first formed by the electrochemically induced sol-gel method. Drying and thermal annealing of the as-formed TiO2 gel resulted in the formation of crystalline TiO2 nanotubes. A subsequent Ag electrodeposition step inside the TiO2 nanotubes resulted in formation of coaxial TiO2-Ag nanowires. Due to the combination of an n-type semiconductor (ZnO or TiO2) and a metal (Ag) within the same nanowire, a Schottky barrier was created at the interface between the phases. To demonstrate the photocatalytic activity of these nanowires, the Ag|ZnO nanowires were used in a photocatalytic experiment in which H2 gas was detected upon UV illumination of the nanowires dispersed in a methanol/water mixture. After 17 min&#160;of illumination, approximately 0.2 vol% H2 gas was detected from a suspension of ~0.1 g of Ag|ZnO nanowires in a 50 ml 80 vol% aqueous methanol solution.

Preparation and Use of Photocatalytically Active Segmented Ag|ZnO and Coaxial TiO2-Ag Nanowires Made by Templated Electrodeposition

Procedures are outlined to prepare segmented and coaxial nanowires via templated electrodeposition in nanopores. As examples, segmented nanowires consisting of Ag and ZnO segments, and coaxial nanowires consisting of a TiO2 shell and a Ag core were made. The nanowires were used in photocatalytic hydrogen formation experiments.

Preparazione e utilizzo di fotocataliticamente attivo segmentata Ag | ZnO e coassiale TiO<sub&gt; 2</sub&gt;-Ag Nanowires Made by Templated Electrodeposition

Photocatalytically active nanostructures require a large specific surface area with the presence of many catalytically active sites for the oxidation and ...

Atomically Traceable Nanostructure Fabrication

Reducing the scale of etched nanostructures below the 10 nm range eventually will require an atomic scale understanding of the entire fabrication process being used in order to maintain exquisite control over both feature size and feature density. Here, we demonstrate a method for tracking atomically resolved and controlled structures from initial template definition through final nanostructure metrology, opening up a pathway for top-down atomic control over nanofabrication. Hydrogen depassivation lithography is the first step of the nanoscale fabrication process followed by selective atomic layer deposition of up to 2.8 nm of titania to make a nanoscale etch mask. Contrast with the background is shown, indicating different mechanisms for growth on the desired patterns and on the H passivated background. The patterns are then transferred into the bulk using reactive ion etching to form 20 nm tall nanostructures with linewidths down to ~6 nm. To illustrate the limitations of this process, arrays of holes and lines are fabricated. The various nanofabrication process steps are performed at disparate locations, so process integration is discussed. Related issues are discussed including using fiducial marks for finding nanostructures on a macroscopic sample and protecting the chemically reactive patterned Si(100)-H surface against degradation due to atmospheric exposure.

We report a protocol for combining the atomic metrology of the Scanning Tunneling Microscope for surface patterning with selective Atomic Layer Deposition and Reactive Ion Etching. Using a robust process involving numerous atmospheric exposures and transport, 3D nanostructures with atomic metrology are fabricated.

Atomicamente tracciabile nanostrutture

Reducing the scale of etched nanostructures below the 10 nm range eventually will require an atomic scale understanding of the entire fabrication process ...

Fabrication Process of Silicone-based Dielectric Elastomer Actuators

This contribution demonstrates the fabrication process of dielectric elastomer transducers (DETs). DETs are stretchable capacitors consisting of an elastomeric dielectric membrane sandwiched between two compliant electrodes. The large actuation strains of these transducers when used as actuators (over 300% area strain) and their soft and compliant nature has been exploited for a wide range of applications, including electrically tunable optics, haptic feedback devices, wave-energy harvesting, deformable cell-culture devices, compliant grippers, and propulsion of a bio-inspired fish-like airship. In most cases, DETs are made with a commercial proprietary acrylic elastomer and with hand-applied electrodes of carbon powder or carbon grease. This combination leads to non-reproducible and slow actuators exhibiting viscoelastic creep and a short lifetime. We present here a complete process flow for the reproducible fabrication of DETs based on thin elastomeric silicone films, including casting of thin silicone membranes, membrane release and prestretching, patterning of robust compliant electrodes, assembly and testing. The membranes are cast on flexible polyethylene terephthalate (PET) substrates coated with a water-soluble sacrificial layer for ease of release. The electrodes consist of carbon black particles dispersed into a silicone matrix and patterned using a stamping technique, which leads to precisely-defined compliant electrodes that present a high adhesion to the dielectric membrane on which they are applied.

This manuscript shows the fabrication process for the manufacture of dielectric elastomer soft actuators based on silicone membranes. The three key stages of production are presented in detail: blade casting of thin silicone membranes; pad printing of compliant electrodes; and the assembly of all the components.

Fabbricazione Processo di base di silicone elastomero dielettrici Attuatori

This contribution demonstrates the fabrication process of dielectric elastomer transducers (DETs). DETs are stretchable capacitors consisting of an ...

Solvent Bonding for Fabrication of PMMA and COP Microfluidic Devices

Thermoplastic microfluidic devices offer many advantages over those made from silicone elastomers, but bonding procedures must be developed for each thermoplastic of interest. Solvent bonding is a simple and versatile method that can be used to fabricate devices from a variety of plastics. An appropriate solvent is added between two device layers to be bonded, and heat and pressure are applied to the device to facilitate the bonding. By using an appropriate combination of solvent, plastic, heat, and pressure, the device can be sealed with a high quality bond, characterized as having high bond coverage, bond strength, optical clarity, durability over time, and low deformation or damage to microfeature geometry. We describe the procedure for bonding devices made from two popular thermoplastics, poly(methyl-methacrylate) (PMMA), and cyclo-olefin polymer (COP), as well as a variety of methods to characterize the quality of the resulting bonds, and strategies to troubleshoot low quality bonds. These methods can be used to develop new solvent bonding protocols for other plastic-solvent systems.

Solvent bonding is a simple and versatile method for fabricating thermoplastic microfluidic devices with high quality bonds. We describe a protocol to achieve strong, optically clear bonds in PMMA and COP microfluidic devices that preserve microfeature details, by a judicious combination of pressure, temperature, an appropriate solvent, and device geometry.

Bonding solvente per la fabbricazione di PMMA e COP dispositivi microfluidici

Thermoplastic microfluidic devices offer many advantages over those made from silicone elastomers, but bonding procedures must be developed for each ...

Challenges in Rheological Characterization of Highly Concentrated Suspensions &#8212; A Case Study for Screen-printing Silver Pastes

A comprehensive rheological characterization of highly concentrated suspensions or pastes is mandatory for a targeted product development meeting the manifold requirements during processing and application of such complex fluids. In this investigation, measuring protocols for a conclusive assessment of different process relevant rheological parameters have been evaluated. This includes the determination of yield stress, viscosity, wall slip velocity, structural recovery after large deformation and elongation at break as well as tensile force during filament stretching.
The importance of concomitant video recordings during parallel-plate rotational rheometry for a significant determination of rheological quantities is demonstrated. The deformation profile and flow field at the sample edge can be determined using appropriate markers. Thus, measurement parameter settings and plate roughness values can be identified for which yield stress and viscosity measurements are possible. Slip velocity can be measured directly and measuring conditions at which plug flow, shear banding or sample spillover occur can be identified clearly. 
Video recordings further confirm that the change in shear moduli observed during three stage oscillatory shear tests with small deformation amplitude in stage I and III but large oscillation amplitude in stage II can be directly attributed to structural break down and recovery. For the pastes investigated here, the degree of irreversible, shear-induced structural change increases with increasing deformation amplitude in stage II until a saturation is reached at deformations corresponding to the crossover of G' and G'', but the irreversible damage is independent of the duration of large amplitude shear. 
A capillary breakup elongational rheometer and a tensile tester have been used to characterize deformation and breakup behavior of highly filled pastes in uniaxial elongation. Significant differences were observed in all experiments described above for two commercial screen-printing silver pastes used for front side metallization of Si-solar cells.

A protocol for a robust and application relevant rheological characterization of highly concentrated suspensions is presented. Silver pastes used for screen-printing application in solar cell production are employed as model systems.

Le sfide in reologico Caratterizzazione di sospensioni altamente concentrato - un caso di studio per la serigrafia paste d&#39;argento

A comprehensive rheological characterization of highly concentrated suspensions or pastes is mandatory for a targeted product development meeting the ...

Fabrication of Ultra-thin Color Films with Highly Absorbing Media Using Oblique Angle Deposition

Ultra-thin film structures have been studied extensively for use as optical coatings, but performance and fabrication challenges remain.&#160; We present an advanced method for fabricating ultra-thin color films with improved characteristics. The proposed process addresses several fabrication issues, including large area processing. Specifically, the protocol describes a process for fabricating ultra-thin color films using an electron beam evaporator for oblique angle deposition of germanium (Ge) and gold (Au) on silicon (Si) substrates.&#160; Film porosity produced by the oblique angle deposition induces color changes in the ultra-thin film. The degree of color change depends on factors such as deposition angle and film thickness. Fabricated samples of the ultra-thin color films showed improved color tunability and color purity. In addition, the measured reflectance of the fabricated samples was converted into chromatic values and analyzed in terms of color. Our ultra-thin film fabricating method is expected to be used for various ultra-thin film applications such as flexible color electrodes, thin film solar cells, and optical filters. Also, the process developed here for analyzing the color of the fabricated samples is broadly useful for studying various color structures.

We present a detailed method for fabricating ultra-thin color films with improved characteristics for optical coatings. The oblique angle deposition technique using an electron beam evaporator allows improved color tunability and purity. Fabricated films of Ge and Au on Si substrates were analyzed by reflectance measurements and color information conversion.

Fabbricazione di film ultra-sottile di colore con altamente assorbente Media mediante deposizione di angolo obliquo

Ultra-thin film structures have been studied extensively for use as optical coatings, but performance and fabrication challenges remain.&#160; We present ...

Flow-assisted Dielectrophoresis: A Low Cost Method for the Fabrication of High Performance Solution-processable Nanowire Devices

Flow-assisted dielectrophoresis (DEP) is an efficient self-assembly method for the controllable and reproducible positioning, alignment, and selection of nanowires. DEP is used for nanowire analysis, characterization, and for solution-based fabrication of semiconducting devices. The method works by applying an alternating electric field between metallic electrodes. The nanowire formulation is then dropped onto the electrodes which are on an inclined surface to create a flow of the formulation using gravity. The nanowires then align along the gradient of the electric field and in the direction of the liquid flow. The frequency of the field can be adjusted to select nanowires with superior conductivity and lower trap density. 
In this work, flow-assisted DEP is used to create nanowire field effect transistors. Flow-assisted DEP has several advantages: it allows selection of nanowire electrical properties; control of nanowire length; placement of nanowires in specific areas; control of orientation of nanowires; and control of nanowire density in the device. 
The technique can be expanded to many other applications such as gas sensors and microwave switches. The technique is efficient, quick, reproducible, and it uses a minimal amount of dilute solution making it ideal for the testing of novel nanomaterials. Wafer scale assembly of nanowire devices can also be achieved using this technique, allowing large numbers of samples for testing and large-area electronic applications.

In this paper, flow assisted dielectrophoresis is demonstrated for the self-assembly of nanowire devices. The fabrication of a silicon nanowire field effect transistor is shown as an example.

Flusso-assistita dielettroforesi: Un metodo a basso costo per la realizzazione di dispositivi ad alte prestazioni soluzione-processable Nanowire

Flow-assisted dielectrophoresis (DEP) is an efficient self-assembly method for the controllable and reproducible positioning, alignment, and selection of ...