JoVE Journal
Engineering
Sie haben vollen Zugriff auf diesen Inhalt durch
Nanyang Technological University11.7K Views
•
13:58 min
•
September 28th, 2016
DOI :
September 28th, 2016
•Kapitel in diesem Video
0:05
Title
1:21
Fabrication of Hexagonal-closed-packaged (HCP) Overlayer of C84 in Si Substrate
2:57
Measurements of Electronic Properties of C84-embedded Si Substrate
5:07
Measurements of Surface Magnetism
6:17
Measurements of Nanomechanical Properties by AFM
6:49
Measurement of Nanomechanical Properties by Molecular Dynamics Simulation
11:05
Results: Characterization of C84-embedded Silicon Substrate by Nanomeasurements and Molecular Dynamic Simulation
12:46
Conclusion
Ähnliche Videos
15.9K Views
13.0K Views
13.8K Views
11.6K Views
9.7K Views
6.8K Views
1.7K Views
1.7K Views
2.6K Views
1.4K Views
Copyright © 2025 MyJoVE Corporation. Alle Rechte vorbehalten
Wir verwenden Cookies, um Ihre Erfahrung auf unserer Website zu verbessern.
Indem Sie unsere Website weiterhin nutzen oder auf „Weiter“ klicken, stimmen Sie zu, unsere Cookies zu akzeptieren.