JoVE Journal

Engineering

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Nanyang Technological University

マルチスケール三次元マイクロエレクト​​ロニクスパッケージを調査するために放射光マイクロトモグラフィーを用いて、

この研究放射光マイクロトモグラフィー、非破壊3次元撮像技術のために、16×16mmの断面積全体マイクロエレクト​​ロニクスパッケージを調べるために使用されます。シンクロトロンの高フラックスと明るさに起因してサンプルが8.7μmの空間分解能でわずか3分で画像化しました。

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この動画の章

0:05

Title

1:28

Steps for Performing Tomography Scans at Beamline 8.3.2 (ALS, LBNL)

4:02

Setting up the Scan Parameters Using the Data Acquisition Computer

4:54

Results: Multi-scale Features Imaged in an Entire Micro-electronic Package Using Synchrotron Radiation Microtomography

6:11

Conclusion

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